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晶硅切片机的配置特点
作者:管理员 发布于:2020-06-12 09:25:41 文字:【
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摘要:
1、高配置:采用20W光纤激光器,光束质量好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑。
2、免维护:整机采用标准模块化设计,真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
3、操作方便:设备集成风冷设置,设备体积更小,操作更简单。
4、专用控制软件:专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径。
5、工作效率高:工作效率划片速度可达200mm/s。
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